多家主要功率半导体公司宣布涨价

功率半导体行业正迎来新一轮涨价。近日，国内功率半导体企业无锡新捷能源股份有限公司（以下简称“士兰微”）、英飞凌科技、杭州士兰微电子有限公司（以下简称“士兰微”）、江苏宏伟科技有限公司等国内外多家大公司相继发布产品涨价通知。涨价幅度通常在10%至20%之间，根据产品的不同，可能还会更高。“功率半导体企业此次涨价，主要是结果上海道茂资产管理有限公司合伙人丁秉忠在接受《证券日报》记者采访时表示：“成本压力加剧，人工智能带来结构性需求爆发。对于本次产品涨价，可以持续。经过深思熟虑，我们决定适当调整产品价格，以保证产品价格的持续上涨。”我公司管理完善，产品供应稳定，服务优质。铜、铝、钯、银等金属是半导体封装的关键材料，据报道其价格在2025年同时大幅上涨，直接提高了生产成本。特别是封装成本占中小型功率器件的50%以上，根据产品不同可达70%至80%。成本压力直接反映在最终产品的价格上。 “这次涨价不是短期的，可能会持续到2026年或更长时间。”丁秉忠分析，短期内贵金属供需紧张格局难以扭转，大宗商品价格仍将维持高位。同时，AI基础设施建设仍处于投资高峰期，AI算力需求将持续带动电力系统升级，创造电力器件旺盛需求s。 “AI服务器单机功率正从TR服务器的千瓦快速提升到几十千瓦甚至兆瓦，这直接造成了巨大的需求。”万联证券投资顾问曲方在接受《证券日报》记者采访时表示，从产能来看，晶圆厂的扩建和产线结构的调整需要一定的时间，产能无法立即释放来填补短期缺口。产能差距。东海证券研报认为，AI基础设施建设仍处于大规模投资阶段，国外四大CSP（芯片级封装）厂商资本投资预计2025年全球半导体行业销售额将创历史新高，价格上涨波及芯片内存、电源、模拟和MCU（微控制器）等非存储领域。据业内专家介绍，这波涨价潮将强化产业链的结构分化。毛利率将改善，但中小型制造商可能面临压力。曲方认为，此次涨价也将加速第三代半导体的普及，如SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等。 “硅基器件价格上涨，SiC因规模化生产而价格逐渐下降，相对成本差距将缩小，转换经济性提高。目前比亚迪、蔚来等品牌的高端车型全部采用SiC。预计到2026年，SiC在国内新能源汽车的渗透率将超过15%。”曲芳表示，国内企业在第三代半导体领域正在加速复苏，将打破垄断。主要外资企业。士兰微近日宣布上线逆变器ER交流平台表示，“士兰明6英寸镓SiC功率器件芯片生产线”项目将于2025年继续建设，并表示将继续推进建设，目前已具备月产1万片6英寸SiC-MOSFET芯片的产能。 “士兰继宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目将于2025年底建成。华润微电子股份有限公司在近期的逆变器研究活动中透露了其在第三代半导体领域的进展和未来方向。碳化硅方面，相关生产线计划于2025年全面投产，MOS G4产品已最新一代上市，并得到企业认可并批量使用。参考来自各个行业的客户。主要驱动模块已批量生产。氮化镓方面，外延中心正式启用，产能正在有计划地扩大，扩产正在进行中加速。 2026年，公司将继续加快下一代产品的研发，重点拓展汽车、数据中心、无人机、风能和太阳能存储等蓬勃发展的领域。第三代半导体业务预计将继续快速增长，销售额预计将增长一倍以上。
（编辑：朱晓倩）